半導體行業在科技領域占據著舉足輕重的地位。芯片，不僅僅是半導體產品的核心，更是技術創新的推動者、經濟發展的重要支撐、國家安全的重要組成部分。近年來，在國家科技實力不斷增強，以及國際政治環境的影響下，我國一直在努力發展自己的芯片產業，以降低對進口芯片的依賴，并提高技術競爭力。

沈陽芯源微電子設備股份有限公司(以下簡稱“芯源微”)，專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務，致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。芯源微連續兩次承擔國家02科技重大專項，連續獲評國內半導體設備十強企業，是首批國家專精特新“小巨人”企業。其產品結構復雜，整機裝備零部件數量超過20萬，大多數訂單以ETO(按單設計)交付。

顧永田，現任芯源微電子設備股份有限公司副總裁，曾被授予“遼寧省科技進步一等獎”，具有豐富的半導體與集成電路專業設備制造運營及管理經驗。2015年，顧先生主導“集成電路InF0工藝制程涂膠顯影機研發與產業化”項目，使國產設備在與國際一流設備廠商的競爭中脫穎而出，使國產集成電路專業設備走向國際市場。同時，顧先生積極牽頭組織開展核心部件國產化開發，逐步推進“卡脖子”短板零部件攻關。

近日，顧永田接受了企業網D1Net記者專訪，講述了芯源微的發展轉型之路。

自2002年成立以來，芯源微的發展經歷了三個階段。在2002—2009年，國內的集成電路裝備基礎和芯片生產基礎薄弱，芯源微此時專注于研發，做技術沉淀。2010—2018年，LED和封裝市場快速增長，芯源微抓住這次機遇，在2010年實現了LED的批量銷售。同期，隨著智能手機大潮來襲，芯源微的產品批量銷售至臺灣市場，被臺積電公司用于生產蘋果iPhone 7處理器的指紋識別器件。自2017年底至今，芯源微專注于研發各種高端的存儲芯片和邏輯芯片，是國內唯一一家打破涂料設備壟斷的廠家。

雖然芯源微整體營收、利潤在大幅增長，但在業務管理方面存在諸多短板，導致整體利潤、庫存周轉率等業績下降。為了抓住國家大力發展集成電路的歷史性機遇，芯源微也在不斷尋求管理上的提升，開啟了數字化轉型之路。

“從長遠來看，數字化轉型是國家繼國有體制改革、互聯網混改之后的第四波紅利，是這個時代必須要做的必答題。做數字化轉型需要有全局視角，要重構整個生態鏈，數字化價值鏈可以一邊拉動需求側，一邊拉動供給側。” 芯源微認為。

隨著全球化、互聯網化進程的快速推進，數據帶動管理對于企業成長的影響越來越大。在同一個企業，往往需要多個系統才能實現全部研發、生產和運營管理，而不同的系統各自分散，數據難以打通管理。為解決這些問題，傳統軟件廠商會在各個系統中通過集成接口來傳遞數據，這使得系統復雜程度成指數級增加，給開發、實施、維護帶來了巨大困難。企業迫切需要一款產品，能夠打破研發、生產制造、銷售、采購、質量之間的壁壘，實現內部高效協同，芯源微也是如此。同時，芯源微還面臨著縮短訂單的交付周期，讓工程師在完成訂單的設計之后能夠把數據沉淀下來，從而能夠沿用數據，減少重復設計等需求。因此，2021年3月，芯源微由副總裁顧永田帶隊，開啟數字化轉型新征程。

在中國，PLM(產品生命周期管理)市場呈現出多樣化的發展趨勢，整體可以分為三大類。首先是以CAD起家的國際型企業，這些企業在離散型制造業領域具有較大影響力。其次是以PDM(產品數據管理)為主的企業，專注于研發部門產品數據的管理和協作。第三類是PLM和ERP一體化的企業，如金蝶，提供了一種綜合性的解決方案，強調管理賦能和信息共享。

芯源微希望綜合運用PLM和ERP等系統，加速產品迭代創新發展。通過全面的評估和比較，芯源微選擇了金蝶原生的EBC(企業業務組件)可組裝式技術平臺作為支撐。借助金蝶云·星空一體化平臺，能夠實現不同系統之間的高效數據交換和共享。對于芯源微這樣需要多系統的企業而言，這意味著可以減少繁瑣的溝通和數據轉換過程，提高業務流程的協同效率，降低因多個第三方集成而帶來的問題和風險，數據一致性和傳輸錯誤方面的管理也會更加可控。通過整合金蝶云·星空一體化平臺，芯源微在短時間內達成了項目預期建設目標，這也為其他企業在類似的發展階段提供了有益的借鑒和思考。

顧永田從供應商變更、物料管理、外購件變更、優化開票流程、客戶前端與售后管理優化等方面詳細介紹了芯源微通過“一體化”和“協同”獲得的收益。

起初，在芯源微的整體運營中，由供應商引發的變更占比達10%，如在2022年采集的數據中，有35554條物料和369張變更單與供應商原因有關。這種變更對整個流程產生了很大影響，特別是對從EBOM轉到PBOM，再進入ERP進行MRP計算，以及采購訂單執行的過程。

通過金蝶PLM和ERP一體化，芯源微成功地解決了這一問題。在物料管理的優化方面，金蝶PLM界面列表中可以顯示物料供貨周期等關鍵信息，這使得設計人員和采購人員能夠更加靈活地應對供應鏈變化。

通過對物料進行標準化及參數化，芯源微將公司上萬條物料進行了參數化。這意味著工程師在選擇物料時，可以通過簡單輸入主要的技術參數，就可以找到所需物料及對應數模。這一舉措的好處在于提高設計效率，并大大提高物料重復利用率。在物料編碼申請時也可以基于物料參數自動判斷所申請的物料是否在系統中已經存在，通過技術手段杜絕一物多碼的產生，控制物料品種無序增長。

在外購件變更時會涉及多個方面的疑慮，如在途訂單數量、項目使用情況以及變更評估等。通過PLM和ERP，物料選定可以進行實時評估，在變更時，PLM可以讀取供應鏈信息和采購訂單，實現數據的無縫傳遞。這種協同使得變更過程更加流暢，提高了數據準確性，確保了供應鏈的高效運轉。

以往，芯源微的開票流程涉及多個步驟，包括整理、上傳、核對發票等。通過數據集成，芯源微在供應商端引入了SRM系統，讓供應商能夠自主上傳開票信息，且每個供應商只需20分鐘。整個流程中，不但單個采購員的工作量得以減輕，同時也提高了數據的準確性和時效性。原本需要4—7天的繁瑣工作，現在通過金蝶數據優化，開票流程這一過程僅需1—2小時，極大地提高了工作效率。

通過基于QM管理，芯源微實現了客戶前端和售后管理的系統關聯，將各個系統面之間原來存在的數據不一致、流程不統一等問題有效解決。同時，將豐富的知識沉淀到系統中，為后續工程師提供了寶貴的學習資源和參考，使他們能夠更快速地適應和處理業務。

總之，通過與金蝶云·星空在財務、生產、供應鏈、PLM等多個業務領域達成合作，芯源微實現了統一管控、集約管理、高效協同的管理需求，從而提高了公司的整體競爭力。

在人才建設方面，芯源微重視IT復合型人才建設，有自己專用的BPR專家，設計專家，工藝專家、財務專家、供應鏈專家等等。既懂信息化又懂業務的復合型人才有力支撐著業務的發展。據悉，芯源微的CAD是本地安裝，PLM應用在云端，且將規模較大的文檔部署到本地，這種異地協同的部署方式在信息保密和協同效率之間找到了最佳平衡點。

在顧永田看來，人工智能需要高性能的芯片來支持其計算、存儲需求，這無疑推動了芯片行業的創新和發展，伴隨新型AI芯片的設計和制造技術涌現，芯片性能和能效得以提升。同時，人工智能技術的應用正在不斷拓展，涵蓋了醫療、金融、汽車、物聯網等多個領域，這為芯片行業帶來了新的市場機會，定制化、多樣化的芯片產品需求量激增。另一方面，為了滿足人工智能的計算需求，芯片的設計變得更加復雜。高性能、高能效和低延遲的要求會導致芯片設計困難，研發成本和周期增加。

面對機遇和挑戰，芯片廠商乃至整個半導體行業，都應該積極應對。“要解放思想，善于打破常規和以往經驗，因為數字化轉型勢必會改變企業整體的管理方式，企業應該敢于突破。” 顧永田表示，企業還應該與行業專家多交流，力求通過信息化、智能化來解決實際業務場景中的問題。“找到好的合作伙伴，做好前期策劃，穩步推進，企業就成功了一半！”